林康华

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行业

半导体

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概述

封装设备安装, 预防性维护；生产异常状况处理；备件和工具管理；协助工程师改进封装工艺提高合格率和产能、降低成本；培训操作员

专业技能:

无

工作经历

pcb @ 深圳赛意法微电子有限公司 (深圳)

2009-07-14 -- 至今 ( 15年零7个月 )

封装设备安装, 预防性维护；生产异常状况处理；备件和工具管理；协助工程师改进封装工艺提高合格率和产能、降低成本；培训操作员

教育经历

无