陈光耀
Summary
None
Specialties:
None
Experience
电子工程师 @ 汇丰电子科技 (Shenzhen)
2007-06-23 -- Present ( 17 year(s), 8 month(s) ) 电子加工业务模式：
PCB焊接加工，有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，各类电子产品OEM代工，半成品测试代工，成品组装。
加工产品包括：
电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，MP4，USB摄像头，电表模块，VCD、DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等。
