陈光耀

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• 电子工程师 @ 汇丰电子科技 (深圳)

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行业

半导体

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概述

无

专业技能:

无

工作经历

电子工程师 @ 汇丰电子科技 (深圳)

2007-06-23 -- 至今 ( 17年零8个月 )

电子加工业务模式：

PCB焊接加工，有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，各类电子产品OEM代工，半成品测试代工，成品组装。
加工产品包括：

电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，MP4，USB摄像头，电表模块，VCD、DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等。

教育经历

无